... Kaliforniya Üniversitesi bilim adamları şu an kullanılan silikon tabanlı devre modeli yerine manyetik alan ve rezonanslardan yararlanıp sandviç tarzına geçmeye çalışıyor.Enerji kaybını ortadan kaldırıp daha verimli ve boyutu küçültülmüş devrelerin oluşturulması için yapılan çalışma tamamlandığında devrelerin boyutları da küçülecek .

Prensip esas olarak şöyle ; Günümüzde kullanılan devrelerde elektronik devreler arası iletim iletkenler aracılığıyla yapılıyor . Ayrıca boyuttan kazanmak için üst üste bindirilmiş baskı devreler arasındaki iletim de terminal ya da köprü denilen iletkenler aracılığı ile yapılıyor. Bu aktarımın enerji kaybı yaratacağını bilen bilim insanları , katmanlar halinde yapılmış devlerelerin aralarına manyetik alandan etkilenmeyen rezonans plakalar yerleştirip , iki farklı elektronik baskı devresi ve bölümleri arasındaki enerji iletimini manyetik alan yardımı ile gerçekleştirmeyi planlıyor. Yani her katın beslemesi kendi katı için geçerli olacak ama katlar arasındaki iletim için elektron akışı ile ilgili hiç birşey olmayacak . iletşimin sağlanması gereken yer rezonanstan ayrılmış , iletişimden etkilenmemesi gereken yer ise rezonans tabakası ile diğer kattan bağımsızlaştırılmış olacak...

(bkz: ) http://www.yerelbt.com/da...ler-icin-sandvic-teknigi/